大基金一期减持多家半导体公司，业内称正常投资退出

开年以来，国家集成电路产业投资基金（下称“国家大基金”）在半导体板块的减持动作持续受到市场关注。2月8日晚间，安路科技（688107.SH）发布公告称，股东大基金一期拟在未来三个月内减持不超过公司总股本的2%。这已是安路科技自2025年以来第三次迎来大基金的减持计划。

与此同时，沪硅产业（688126.SH）、泰凌微（688591.SH）、慧智微（688512.SH）等多家半导体公司也在近期相继披露了大基金的最新减持进展或计划。从已公布的信息来看，大基金一期、二期均有减持操作，涉及公司多为已上市多年的半导体产业链企业。

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尽管短期内减持动作频繁，但业内普遍认为，这是大基金作为产业投资基金的正常投资退出行为，长期陪伴产业成长、助力国产替代的战略方向并未改变。

大基金多次减持安路科技、沪硅产业

在近期公告大基金减持计划或减持进展的半导体上市公司中，沪硅产业与安路科技都是在近半个月内迎来二度减持。

截至公告日，大基金一期持有安路科技2295.45万股股份，占公司总股本的5.73%，均为IPO前取得。此次减持计划显示，大基金拟在公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过801.7万股，即不超过公司总股本的2%。若以公告当日收盘价估算，拟减持市值约2.26亿元。

安路科技本次还披露了包括安芯合伙、深圳思齐、士兰微（600460.SH）等在内的多名股东减持计划，合计拟减持比例超过公司总股本的3%。从公告表述看，各股东减持原因主要为“自身资金需求”或“经营管理需要”，并未提及对公司前景判断的变化。其中，功率半导体龙头士兰微及其一致行动人士兰创投计划减持安路科技100.21万股，减持金额约2834.9万元。

2025年以来，大基金加速收回对安路科技的投资成本，连同本次计划，这是大基金去年以来第三次减持公司股份。梳理历史公告可知，在2025年期间，大基金已实施过两次减持：首次在2025年5月8日至6月30日，通过集中竞价减持400.85万股，占公司总股本的1%；第二次在2025年10月中旬，减持14.39万股。按照减持区间价格下限计算，大基金上述两笔减持至少套现1.11亿元。

除安路科技外，近期还有多家半导体公司公告了大基金相关的减持动态，不同公司的股份减持进展有所不同。

沪硅产业在2月7日披露的公告显示，大基金一期计划减持不超过9915.07万股，占公司总股本比例不超过3%。以公告日股价20.82元估算，大基金这轮减持金额约在20.64亿元。

这是大基金在完成上一轮减持沪硅产业后，启动的新一轮减持计划。根据前期公告，大基金在2026年1月7日至19日期间，已通过大宗交易减持5494.35万股，减持金额至少达12.4亿元。

沪硅产业主营业务从事半导体硅片研发、生产和销售，是国内头部的半导体硅片制造商，也是大基金一期投向半导体材料环节的重点标的公司。

在过去，大基金加快节奏减持其投资的个股，往往是在该股上涨至股价阶段高位或者历史高位时。然而，沪硅产业的股价表现相当平庸，2025年该股累计上涨14.98%，相比中华半导体芯片指数同期涨幅44%，跑输近30个百分点。2026年以来，沪硅产业累计下跌3.28%，跑输大盘股指。截至2月9日，线上实盘配资，杠杆炒股，配资交易网站沪硅产业股价报20.93元，总市值692亿元。

沪硅产业2025年业绩亏损加剧，或是制约股价表现的主要因素。根据业绩预告，该公司预计2025年归母净利润续亏12.8亿元至15.3亿元，预计扣非后归母净利润亏损15亿元至18亿元，亏损金额较上年同期扩大。

沪硅产业表示，2025年业绩亏损加剧主要有三方面原因：其一，半导体需求的结构性分化，导致全球半导体硅片需求分化，300mm硅片受益于AI芯片需求，出货量攀升，200mm硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货量同比下滑；其二，公司前期并购的两家主营业务为200mm及以下半导体硅片的子公司，报告期内业绩水平不及预期，预估仍存在较大商誉减值的可能性；其三，扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中。

泰凌微、慧智微减持进展不一

排名前五配资公司

泰凌微、慧智微两家芯片设计商，日前公告了国家大基金年内对公司股份减持的进展。

泰凌微的第三大股东大基金一期在2025年12月24日至2026年2月3日期间，通过集中竞价方式减持公司股份232.13万股，持股比例由6.93%降至5.97%，触及1%整数倍变动。此次减持同样为履行前期已披露的减持计划。

慧智微的减持主体为大基金二期。根据减持结果公告，大基金二期在2026年1月通过集中竞价方式减持268.63万股，占公司总股本的0.57542%，减持总金额约3255.19万元。

本次减持后，大基金二期持有慧智微的股份比例降至4.99999%，已低于5%的披露门槛。该次减持属于2025年10月披露的减持计划落地，原计划减持比例不超过1%，最终实施结果未达上限。

市场分析认为，大基金的减持行为属于产业基金的市场化、常规化运作方式，有利于形成“投资—退出—再投资”的良性循环，持续扶持新一批产业创新主体。一系列密集的减持动作，也清晰映射出大基金“一期回收，二、三期接力”的运作逻辑。成立于2014年的大基金一期已进入投资回收期的后半程。作为国家集成电路产业的“国家队”，大基金的减持行为并不意味着对半导体产业支持的减弱，而是基于产业发展的阶段性特点进行的资本布局调整。

规模更为庞大的大基金二期（2019年成立）和三期（2024年成立，注册资本3440亿元），将重点扶持半导体产业链中亟待突破的“卡脖子”环节，如更先进的制造工艺、高端设备和材料等，继续履行其支持中国半导体产业自主可控的使命，推动国产半导体产业发展壮大。

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